전자소자연구실

The Electronic Device Lab (EDL) is actively working on heterogeneous integration using
hybrid bonding technology as a continuation of its experiences with wafer-level
Cu-Cu direct bonding and fan-out wafer/panel level packages (FOWLP/PLP).
EDL works with major IDMs and small- to medium-sized equipment makers.

전자소자연구실은 하이브리드 본딩을 이용한 이종 접합 기술을 연구하고
있으며, 웨이퍼 레벨 구리-구리 직접 본딩과 팬아웃 웨이퍼/패널 레벨
패키지 (FOWLP/PLP) 분야에 오랜 연구 경력을 갖고 있습니다.
또한, 국내 주요 반도체 회사 및 반도체 장비 회사와 함께
협력하고 있습니다.