전자소자연구실

Electronic device lab (EDL) is pioneering new packaging technologies
such as fan-out wafer/panel level package (FOWLP/PLP) and chip to wafer
bonding (C2W), collaborating with Samsung Electronics and SK Hynix.
We are also working in micro-LED and futuristic Omni-textile devices.

전자소자연구실은 팬아웃 웨이퍼/패널 레벨 패키지 (FOWLP/PLP),
칩-웨이퍼 (C2W) 본딩과 같은 첨단 패키지 기술을 삼성전자,
SK 하이닉스와 함께 연구하고 있습니다. 또한 마이크로 LED와
미래 섬유기반 소자와 같은 분야도 함께 연구하고 있습니다.