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The Electronic Device Lab (EDL) is actively working on heterogeneous integration using hybrid bonding technology as a continuation of its experiences with wafer-level Cu-Cu direct bonding and fan-out wafer/panel level packages (FOWLP/PLP). EDL works with major IDMs and small- to medium-sized equipment makers.전자소자연구실은 하이브리드 본딩을 이용한 이종 접합 기술을 연구하고 있으며, 웨이퍼 레벨 구리-구리 직접 본딩과 팬아웃 웨이퍼/패널 레벨 패키지 (FOWLP/PLP) 분야에 오랜 연구 경력을 갖고 있습니다. 또한, 국내 주요 반도체 회사 및 반도체 장비 회사와 함께 협력하고 있습니다.
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